TUF GAMING X670E-PLUS WIFI

TUF GAMING

TUF GAMING
X670E-PLUS WIFI

Name: TUF GAMING X670E-PLUS WIFI
Brand: ASUS
SKU: 20968

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFIは、最新のAMDプロセッサのすべての重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムを使用して設計されたこのマザーボードは、長時間のプレイでも堅牢で安定した期待を上回るパフォーマンスを提供します。TUF GAMINGマザーボードは、他の機種ではエラーを起こすような状況でも対応できるよう、厳しい耐久性テストも受けています。耐久性の高いオフブラックと幾何学的なデザイン要素を取り入れた外観は、TUF GAMINGシリーズを定義する信頼性と安定性を反映しています。

拡大VRMヒートシンク搭載の14+2基で構成されたパワーステージ（定格70A）
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グラフィックカード用PCIe® 5.0およびM.2ストレージ
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DDR5メモリモジュール対応
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USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®、フロントパネルUSB 3.2 Gen 2 Type-C^®ヘッダー
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2.5Gbイーサネット
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WiFi 6E
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Core Flex、Dynamic OC Switcher
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AI Cooling II
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双方向AIノイズキャンセリング
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仕様

AMD Ryzen™7000シリーズデスクトッププロセッサ用AMDソケットAM5

拡張スロット
» 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+
» 1 x PCIe 4.0 x16スロット (最大 @x4)
» 1 x PCIe 4.0 x4

14+2基で構成されたパワーステージ（定格70A）

4 x DIMM
» DDR5
» OptiMem II

4×M.2スロット
» 1 x M.2 2280 PCIe 5.0 x4モード
» 2 x M.2 2280 PCIe 4.0 x4モード
» 1 x M.2 22110 PCIe 3.0 x4 & SATAモード

VRMヒートシンク

3つのM.2スロットに対応する2つのM.2ヒートシンク

CPU / CPU OPTファンヘッダー & AIOポンプヘッダー

4x ケースファンヘッダー

チップセットヒートシンク

ウォーターポンプ+ヘッダー

Realtek^® S1220Aコーデック専用DTS オーディオ処理
»TUF Gamingオーディオカバー
»オーディオシールド
»専用オーディオPCBレイヤー
»プレミアムオーディオコンデンサ
» 独自のポップ防止回路

3 x 3-pin アドレサブルGen 2 RGBヘッダー
1 x 4-pin Aura RGBヘッダー

Aura Edge Lighting

HDMI^®ポート
DisplayPort

2 x USB 3.2 Gen 2ポート

1 x USB 3.2 Gen 2ポート Type-C^®
1 x USB 3.2 Gen 1ポート

Realtek 2.5Gbイーサネット
1 x USB 3.2 Gen 2ポート
1 x USB 3.2 Gen 2x2ポート Type-C^®

4 x USB 3.2 Gen 1ポート

WiFi 6E

Bioses Flashback™ボタン
5 x オーディオジャック

1 x Front USB 3.2 Gen 2 Type-C^®ポート

1 x Front USB 3.2 Gen 1 ヘッダー

1 x Thunderbolt™ (USB4^®)ヘッダー

3 x フロントUSB 2.0ヘッダー

インテリジェントコントロール

包括的な制御は、ASUS TUF GAMINGシリーズの土台となるものです。TUF GAMING X670E マザーボードには、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールが搭載されており、使い方に合わせてパフォーマンスを微調整して、生産性を最大化できます。

オーバークロック
AI Cooling II
UEFI Bioses
Armoury Crate

オーバークロック技術

圧倒的なベンチマークを目指す場合も、日常的な操作に適したシステムに微調整する場合も、TUF GAMINGは、最新のRyzenアーキテクチャの複雑な機能を活用するための独自のツールを提供します。

AI OVERCLOCKING

チューニングはこれまでになく高速でスマートになりました。AI Overclockingは、CPUと冷却のプロファイルを作成して各システムの最適な設定を予測、システムの性能を限界まで高めます。予測値を自動的に取り込むことができ、性能向上に活用されます。

AI Overclockingの新機能

DYNAMIC OC SWITCHER

Dynamic OC Switcherは、電流と温度のしきい値を設定して、重いマルチスレッドワークロード用の手動オーバーロックとシングルスレッドタスク用の Precision Boost Overdrive(PBO)を自動的に切り替えることで、CPUパフォーマンスを最大化します。

DYNAMIC
OC SWITCHER

Temp Current

MANUAL OC

Ex: > 35A, < 80°

Multi-Threaded
Performance

AMD PBO

Ex: ≤ 35A, ≥ 80°

Single-Threaded
Performance

例：

図のようにユーザが電流と温度のしきい値を設定した場合、CPU電流が 35Aを超えると、温度が80℃に達するまで手動オーバークロックが作動します。それ以外の場合は、PBOが使用されます。

CORE FLEX

Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、これまでの限界を超えることができます。最も簡単な方法では、負荷が軽いときにベースクロックを最大化し、温度や電流の上昇に応じてCPUコア周波数を徐々に下げていくブレークポイントを設定することができます。しかし、このシステムは非常に適応性が高く、電力、電流、温度の制限を個別に操作できる複数のユーザー制御機能をサポートしているため、CPUの性能を思いのままに操ることができます。

Core Flex

Temp Current Voltage

MAX PERFORMANCE

SAFE & STABLE

MEDIUM

EXAMPLES:

EDC i
PPT i

AI Cooling II

AI COOLING IIはマザーボードに接続されたファンを自動的に管理・制御し、現在のシステム負荷と温度に応じて最も効率的な設定を保証します。

UEFI Bioses

定評あるASUS UEFI Biosesは、システムの構成、微調整、調整に必要なすべてを提供します。PCのDIY初心者向けに特化した簡易オプションと、経験豊富なエキスパート向けの包括的な機能も提供します。

Advancedモード
EZモード

本格的な微調整のための高度なチューニング

UEFI経由で提供される直感的なAdvancedモードにより、完全な制御が可能です。検索機能が搭載されており、オプションを容易に検索できます。また、様々な高度な機能を使って、微妙な調整を自動で行うことができ、思い通りのパフォーマンスを実現することができます。

検索機能

必要なオプションや設定がすばやく簡単に見つかります

ASUS User Profile

異なるBiosesバージョン間で、構成設定を転送したり、友人と共有したりできます。

FlexKey

ケースのリセットボタンを再割り当てして、Auraライティングを切り替えり、DirectKeyを有効にしてUEFI Biosesに直接移動したり、システムをリセットしたりできます。

pause

素早く簡単にセットアップ

EZモードは、重要な設定とステータスを表示し、ガイド付きウィザードやドラッグ＆ドロップ機能を提供し、重要な設定をワンクリックで適用できるようにします。これにより、リグをすぐに使い始めることができます。

グラフィック機能を使ってファンを直感的にコントロール

マウスを使って曲線をドラッグするだけで、ファンを個別に微調整できます。

Aura オン/オフモード（ステルス）

Aura RGBライティングやオンボードLEDを簡単に有効/無効でき、落ち着いた美しさを演出します。

pause

Armoury Crate

ASUS独自のArmory Crateは、サポートされているゲーム製品を簡単に一元管理できます。直感的なインターフェイスで、互換性のあるすべてのデバイスの RGBライティングをカスタマイズし、それらをAura Syncにリンクすることで、統一感のあるイルミネーションを実現します。また、入力デバイスの設定、Fan Xpert 4、双方向AIノイズキャンセレーションを使用して、厳選され、増え続けるハードウェアのエコシステムの情報を表示し、管理することができます。Armory Crateには、製品登録機能や、ゲームコミュニティと連絡を取り合うためのニュースセクションもあります。

Armoury Crateのダウンロードはこちら

ハードウェア情報
ファンエキスパート4
双方向AIノイズキャンセリング
Aura Sync
ドライバー & マニュアルダウンロード
アカウント管理

01.

TUF GAMING

堅牢なパフォーマンス

最新のAMDプロセッサーのために改良された電力供給と包括的な冷却機能を備え、高速メモリおよび高速ストレージをサポートするTUF GAMING X670E-PLUS WIFI IIマザーボードは、次世代の高コア数のバトルリグに最適です。

電源設計
メモリーとストレージ
冷却性能
接続性

構成されたパワーステージ

14+2基のパワーステージはそれぞれ定格70アンペアで、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージにまとめ、互換性のあるすべてのAMDプロセッサに電力、効率、および安定したパフォーマンスを提供します。

8 層基盤

多層構造のプリント基板は、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放熱します。これにより、システム全体の安定性が向上し、CPUにオーバークロックを行うための余裕が生まれます。

The multi-layered printed circuit board design

8 layers

8+8ピンProCool電源コネクタ

従来の電源入力と比較して、ASUS ProCoolコネクタは、PSU電源ケーブルとしっかり接触するよう厳しい仕様で作られています。その結果、抵抗が低くなり、ホットスポットやコネクタの故障を防ぐことができます。

Enhanced EAT 8+8 Pin

Max

960W

Min

538W

Enhanced EATX 8+4 Pin

Max

720W

Min

403W

最大

向上

※理論値は参考です。

TUFコンポーネント

TUFチョーク

認定されたミリタリーグレードのTUFチョークは、CPUに安定した電力を供給し、システムの安定性を向上させます。

TUFコンデンサ

TUF 5Kブラックメタリックコンデンサーは、標準的なマザーボードコンデンサーよりも最大52％高い温度許容度と2.5倍の長寿命を提供します。

52 %

温度

2.5 倍

寿命

Digi+ VRM

搭載されたDigi+電圧レギュレータモジュール(VRM)は、業界で最も優れたVRMの1つで、常にCPUにクリーンな電力をスムーズに供給できるよう最適化されています。

DRAMオーバークロックパフォーマンス
PCIe^® 5.0 M.2

DRAMオーバークロックパフォーマンス

DDR5 OC 6400

包括的なメモリチューニングオプションは、TUF GAMINGマザーボードの基盤です。TUF GAMING X670E-PLUS WIFIを使用すると、それが究極の速度を追求するキットであろうと、ロックされるようなエントリーレベルのセットであろうと、DDR5モジュールからすべての可能性を引き出すことができます。

EXPO™ メモリをサポートしていないエントリーレベルのモジュールについては、当社がサポートします。 ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) の詳細をご覧ください。

DDR5の優位性

TUF GAMING X670E-PLUS WIFIは、標準的なDDR5より高速なDDR5を求めるユーザーに応えるため、愛好家向けのキット AMD Extended Profiles for Overclocking（AMD EXPO™ テクノロジー）に対応しています。経験豊富なユーザーは、UEFIの豊富な設定を使って、より詳細なパフォーマンス調整を行うことができます。

PCIe 5.0に対応

TUF GAMING X670E-PLUS WIFIは、PCIe 5.0 M.2スロットを備えており、最大128 Gbps*の高速データ転送が可能です。すべてのM.2スロットは、NVMeおよびSATA RAID構成をサポートし、最新の速度で利用できます。

帯域幅 (Gbps)

PCIe 5.0x4

128

PCIe 4.0x4

PCIe 3.0x4

※実際の通信速度は理論上の最高速度より遅くなります。

冷却設計
包括的なファンコントロール

冷却設計

TUF GAMING X670E-PLUS WIFIは、3倍の大きさのVRM、PCH、M.2スロットを3つに、質量と放熱面積のバランスが完璧なヒートシンクを搭載しています。

最大3倍に拡大されたVRMヒートシンク

VRMとチョークを覆う広い表面積を持つヒートシンクにより、放熱性が向上します。

大型PCHヒートシンク

チップセットクーラーの表面積を拡大することで、パフォーマンスと放熱性を最大化します。

最適化されたM.2ヒートシンク設計

4つのM.2スロットのうち3つには専用のヒートシンクがあり、1.4倍になったM.2ヒートシンクは最適な動作温度でPCIe 5.0をサポートし、一貫したパフォーマンスと信頼性を保証します。

包括的なファンコントロール

TUF GAMING X670Eマザーボードは、Armory CrateのFan Xpert4ユーティリティまたはASUS UEFI Biosesを介して構成できる包括的なファンコントロールを備えています。

複数の熱源
デュアルポンプヘッダー
スマートプロテクション
4-ピン PWM/DC fan

モニタリングする熱センサーを3つまでユーザーが設定可能で、各ヘッダーはそれに応じて作業負荷に基づいた冷却を実現します。すべてはFan Xpert 4またはUEFI Bioses経由で簡単に管理することができます。

専用ヘッダーは、高性能PWMまたはDCウォーターポンプ用に3アンペア*以上を供給し、さらにAIO用に2つ目の専用ヘッダーを搭載しています。

*AIOポンプヘッダーは1アンペア、ウォーターポンプ+ ヘッダーは3アンペアに対応します。

専用の集積回路が各ファンヘッダーを過熱や過電流から保護します。

すべてのオンボードケースファンヘッダーは、PWMまたはDCファンの自動検出をサポートしています。

接続性

TUF-GAMING X670E-PLUS WIFIは、最新バージョンのPCI Expressによってパフォーマンスを新たな高みへと導きます。USBポートのうち3つはType-C^®対応で、Thunderbolt™（USB4^®）により互換性と帯域幅がさらに広がります。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®

PCIe 5.0

Front USB 3.2 Gen 2 Type-C^®

USB4^® Support

02.

TUF GAMING

DIYが簡単

TUF GAMINGシリーズでは、すべてのユーザが簡単にPCをセットアップできるよう工夫されています。TUF GAMING Allianceエコシステムは互換性に優れ、Armory CrateではFan Xpert4、ハードウェア情報、双方向AIノイズキャンセリング、RGBオプション、および周辺機器設定が可能です。このプラットフォームには、夢のリグを構築し最適化するための直感的なツールを備えています。

TUF Gaming Alliance
TUFプロテクション
簡単な設定

自信を持って構築

TUF Gaming Allianceは、ASUSと信頼されているPCコンポーネントメーカーとのコラボレーションであり、PCケース、電源、CPUクーラー、メモリキットなどの幅広いパーツとの互換性を保証します。新しいパートナーシップとコンポーネントが定期的に追加されることで、TUF Gaming Allianceはさらに強力に成長し続けます。

TUF Gamingエコシステムの詳細

SafeSlot Core+ & SafeDIMM

PCIe 4.0に比べて2倍の速度を実現するPCIe 5.0で最高のデータ転送速度を確保するために、より高速なSafeSlot Core+に対応するSMT製造プロセスを導入しました。SafeSlot Core+とは、PCIeスロットに追加された強化金属製のシースで、グラフィックカードをしっかりと固定するためのものです。耐久性の高いASUS SafeDIMMシースが、選び抜かれたASUS製マザーボードのメモリモジュールをサポートし、保護することで、モジュールをすばやく正確に、安心して挿入できます。

ESD Guards

ESD Guardsは、静電放電による損傷を防ぎながらコンポーネントの寿命を延ばし、最大+/-10kVの空気放電と+/-6kVの接触放電に対する保護を提供します。それぞれの業界標準値は +/-6kVおよび+/-4kVであるため、より強い保護を実現します。

USBコネクタ

追加のオンサーキットESD過渡電圧抑制

TUF LANGuard

TUF LANGuard は、高度な信号結合技術と高品質の表面実装コンデンサを統合してスループットを向上させ、マザーボードを落雷や静電気から保護するミリタリーグレードのイノベーションです。

2.5倍のサージ耐性

アース線

15KV

6KV

TUF LANGuard

Traditional LAN port

*個々の LANGuard によって実施されたESD 結果

ステンレス製バックI/Oパネル

TUF GAMINGマザーボードには、耐腐食性のステンレス鋼のバックI/Oパネルが酸化クロムで接着されており、従来のパネルに比べて3倍長い寿命を提供します。この保護機能により、TUF GAMINGマザーボードは72時間の塩水噴霧試験に合格しました。

3 倍

長い寿命

72 時間

塩水噴霧試験

M.2 Q-Latch

革新的な「Q-Latch」によりM.2 SSDの装着は非常に簡単です。この設計では、ドライブを固定するためのシンプルなロック機構が採用されているため、従来のネジは不要です。

取り外し可能なキャプティブスクリュー

M.2スロット専用のネジにより、M.2 ヒートシンクの取り外す際にケースのどこかにネジを落としたり紛失したりするリスクが軽減されます。

Q-LED

Q-LEDトラブルシューティングライトが搭載されており、PCビルダーは、CPU、RAM、グラフィックカード、ストレージデバイスなどの主要コンポーネントが、起動時に正常に機能しているかどうかをすばやく確認できます。

03.

TUF GAMING

ゲームに没頭

TUF GAMING X670Eマザーボードは、よりスムーズなオンラインゲームプレイのための超高速ネットワーク、FPSゲームのための位置情報付きのピュアな音質、そしてゲーム環境をパーソナライズするための付属アクセサリと同期するオンボードRGBライティングなど、多くの機能を備えた高性能ゲームパッケージを提供します。

ネットワーク
双方向AIノイズキャンセリング
Audio
ライティング

WiFi 6E
2.5 Gb Ethernet

WiFi 6E

搭載されているWi-Fi 6Eテクノロジは、6GHz帯域で新たに利用可能となった無線スペクトルを利用しています。超高速のワイヤレスネットワーク速度と改善された容量を提供するだけでなく、密集したワイヤレス環境でのパフォーマンスも向上します。*

*WiFi 6Eの利用可能性と機能は、規制上の制限や5GHz WiFiとの共存に依存します。

ASUS WiFi 6Eエコシステムの詳細はこちら

・Wi-Fi 6E(6GHz帯)の通信は、各国/地域によって規制が異なる場合があります。6GHz帯をご利用になる場合は、国/地域の法規制などの条件をあらかじめご確認ください。
・Wi-Fi 6E(6GHz帯)は、Windows® 11以降で提供される予定です。※予定は変更となる場合があります。
・Wi-Fi 6E(6GHz帯)対応ドライバーは、Intel®が各国の6GHz帯における認証を取得後、Windows®Updateを介して提供される予定です。
・Wi-Fi 6E(6GHz帯)の利用には、OS、ドライバー、無線LANルーターのすべてが対応している必要があります。
・日本国の電波法に基づく規制により、今後本製品が6GHz帯に対応することを保証するものではございません。

4方向から電波を受信することができる高感度なWiFiアンテナは、PCケースの上部や側面にアンテナを固定するためのマグネットベースも備えています。

MyASUS

MyASUSは、カスタマーサービスへの連絡、問題のトラブルシューティング、および製品パフォーマンスの最適化に役立つさまざまなサポート機能を提供します。MyASUSを使用して、WiFi SmartConnect機能を有効にし、最適な信号でワイヤレスルータに自動的に接続することもできます。

My ASUS詳細はこちら

pause

2.5Gb イーサネット

2.5Gbイーサネットを搭載することで、帯域幅が最大2.5倍向上し、LAN接続が一段と向上します。既存のLANケーブルを利用してネットワーク環境を改善し、よりスムーズで遅延のないゲームや高画質な動画配信、高速ファイル転送を実現できます。

双方向AIノイズキャンセリング

ASUS独自の強力なユーティリティで、膨大なディープラーニングデータベースを活用し、音声を維持したままマイクや入力音声の周囲の雑音を低減します。キーボードの音やマウスのクリック音などの気になる周囲の騒音を取り除くことで、ゲームや通話の音声をはっきりと聞き取ることができます。

※3.5mmヘッドセットを使用する場合は、オーディオスプリッター（3.5mmオーディオジャックYケーブル）が必要です。

500M

ディープラーニングデータベース

オーディオ

入出力

高

フィデリティ

最小限

パフォーマンスへの影響

違いを聞く

OFF

7.1サラウンドサウンド
オーディオ効果を向上

Realtek 7.1サラウンドサウンド

S1220A Codec

TUF GAMING X670Eシリーズは、Realtekと緊密に連携して設計された独自のオーディオコーデック、Realtek S1220Aを使用しています。ステレオライン出力では前例のない120dBの信号対ノイズ (SNR) 比、ライン入力では113dBのSNRを実現し、オリジナルのオーディオ品質を提供します。さらにインピーダンス検出回路が自動的にゲインを調整して、ヘッドフォンの最適な音量範囲を確保します。

DTS Audio Processing

DTS Audio Processingは、ゲーミングヘッドセットやスピーカーのオーディオ体験を向上させます。歪みを低減し、より深い低音を提供することで、ゲームや映画、音楽のサウンドを向上させます。また、オーディオ設定のカスタマイズも可能です。

音楽モード
映画モード
ゲームモード
カスタムオーディオ

ライティング効果
Gen 2 RGBヘッダー

誰よりも光り輝く

均整のとれたシステムにふさわしいのは、美しい調和です。 TUF GAMING X670Eシリーズは、頑丈な外観を強化するEdge lightingを備えており、堅牢なデザインをより引き立てるEdge lightingを採用しています。さらに、ASUS Auraは内蔵LEDとサードパーティ製のストリップのプリセットによってRGBを完全にコントロールできます。今後さらに充実するAura対応のハードウェアとの同期も可能です。

ASUS Aura Syncの詳細はこちら

アドレサブルGen2 RGBヘッダー

3つのアドレサブルGen 2RGBヘッダーは、第2世代のRGB デバイスで最大500個のLEDをサポートし、Aura Syncがシステム全体で照明効果を自動的に調整できるようにします。新しいヘッダーは、既存のAura Syncギアとの完全な下位互換性も提供します。

04.

TUF GAMING

ASUS Webstorage

パソコンのデータを自動的にバックアップ

ASUSユーザー特典｜1TB購入で200GB無料

すべてを一変させる

未来を見据えた新しいプラットフォーム

次の PC は、AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーとASUS TUF GAMINGマザーボードで構築して、高度なパフォーマンスをお楽しみください。「Zen 4」による最大16コアと32スレッド、最大 5.7 GHzのブースト・クロック、80MBのキャッシュを搭載したAMD Ryzen™ 7000シリーズにより、ゲームでトップを独走することができます。¹
また、AMD ソケット AM5 による、DDR5 メモリーの高速なスピードから、広帯域の PCIe® 5.0 に至るまで、ゲーマーに最適な最新の新機能を手に入れることができますにアクセスすることができます。オーバーロックがロック解除されている AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーと AMD ソケット AM5 マザーボードにより、エクスペリエンスをパーソナライズすることができます。 AMD EXPO™ テクノロジーにより DDR5 メモリーをオーバークロックすると、パフォーマンスがさらに向上します。²

1. AMD Ryzenプロセッサーの最大ブーストとは、負荷の高いシングルスレッド・ワークロードを実行しているプロセッサーのシングル・コアで達成可能な最大周波数を指しています。最大ブーストはいくつかの要因によって異なります。この要因には、サーマル・ペースト、システムの冷却、マザーボードの設計とBioses、最新の AMDチップセット・ドライバー、最新のOS更新が含まれますが、これらに限定されるものではありません。GD-150

2. AMDのプロセッサーとメモリーをオーバークロックして AMDが公開した仕様の範囲外の操作をすると、AMDハードウェアまたはソフトウェアによりオーバークロックおよび/またはアンダーボルトが有効な場合でも、適用されるべきAMD製品の保証が無効となります。AMDが公開した仕様の範囲外の操作には、クロック周波数/倍率またはメモリーのタイミング/電圧を変更することが含まれますが、これらに限定されるものではありません。また、システムメーカーまたは販売店が提供する保証が無効になる場合があります。ユーザーはAMDプロセッサーのオーバークロックおよび/またはアンダーボルトから生じる可能性のあるすべてのリスクおよび責任を負うものとします。これには、ハードウェアの故障または損傷、システム・パフォーマンスの低下、および/またはデータ損失、破損、脆弱性が含まれますが、これらに限定されるものではありません。GD-106

AMD Precision Boost Overdrive（PBO）は、CPUの電流と電圧を上昇させることで、臨機応変に性能を向上します。PBOパラメータを積極的に調整することで、AMDのアルゴリズムはマザーボードの堅牢な電源ソリューションを最大限活用して、性能をさらに向上することが可能になります。

AI Overclockingの新機能
AMDアーキテクチャにおける初のAI Overclockingとして、パラメータのセットは大幅に変更されましたが、電圧とクロック速度の調整が中心であることは変わりありません。各コアには推奨されるVIDと周波数があり、後者は比率と非同期のBCLK（ベースクロック）調整を組み合わせたものに基づいています。
ユーティリティの予測設定は、Precision Boost Overdrive（PBO）と連動するように設計されていますが、さらに一歩踏み込み、Curve Optimizerの調整を行うと同時にEDC、TDC、PPTの値も強化します。
そして、Dynamic OC Switcherを有効にすることで、シングルあるいはマルチスレッドのワークロードどちらの場合も、AI OverclockingによりCPUは理想的な設定を使用できるようになります。

例：EDC
合計電流と並行して電気設計電流 (EDC) を管理することにより、短時間で要求の厳しいバーストに対するCPUのパフォーマンスが向上します。
35A未満の軽度のスレッドワークロードの間、レベル1EDCは低い値、この場合は60に設定されます。
しかしより多くのコアが必要になると、ユーザーがパフォーマンスのための最適値と判断した120に設定されます。
CPUが70Aを超えると、マルチスレッドの領域に入るため、EDC250で最適なパフォーマンスが得られます。

例：PPT
より多くのコアが必要になるためCPUの温度が高くなりすぎた場合は、ユーザーはCPU を冷却するためにパッケージ電力ターゲット (PPT) を制限します。具体的には、短期的な値（「高速」）を使用します。
CPUが70℃に達するまでは350Wに設定されており、フルパフォーマンスを発揮するための十分なオーバーヘッドを確保しています。70℃になると電力制限は220Wに減少し、CPUの熱の低減を開始します。
負荷が持続しCPU温度が85℃に達すると、より厳しい165WのPPTが設定されます。

For entry-level modules without EXPO memory support, we’ve got your back.

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限のあるメモリモジュール向けのASUS独自のファームウェア機能です。AEMPはお使いのキットのメモリチップを自動的に検出し、最適化された周波数、タイミング、電圧のプロファイルを表示します。これらを適用することで簡単に性能を向上できます。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®

幅広いUSBをサポートすることで、さまざまな外部デバイスへの接続が可能になります。背面のI/Oパネルには、最大20Gbpsの転送速度を実現するUSB3.2Gen2x2 Type-Cポートが含まれています。

PCIe 5.0

最新のAMDプロセッサは、PCIe 5.0に対応しています。 PCIe 5.0は、PCIe 4.0の2倍のデータ転送速度を提供し、データ量の多い新たなタスクを処理するために十分な堅牢性を備えています。また、シグナルインテグリティを向上させるための電位変化、アドインカード用CEMコネクタやPCIeバスの旧バージョンとの下位互換性といった利点もあります。

総帯域幅 (Gbps)

PCIe 3.0 x 16

128

PCIe 4.0 x 16

256

PCIe 5.0 x 16

512

Front USB3.2 Gen 2 Type-C^®

充実したUSBポートは、フロントパネルにある最大10Gbpsのデータ転送に対応したUSB 3.2 Gen2 Type-C^®コネクタをはじめ、周辺機器を満載したハイエンドリグをサポートします。

USB4^®に対応

TUF GAMING X670Eシリーズは、Thunderbolt (USB4) ヘッダーによる USB4^®のサポートを特長としています。ASUSアドオンカード*を使用すると、TUF GAMINGマザーボードは1本のケーブルで最大40Gbpsの双方向速度を実現しながら、急速充電デバイスに電力を供給できます。さらに、このカードにはマルチスクリーン接続用のデイジーチェーン機能があり、最大4K解像度のデュアルディスプレイをサポートします。

*ASUSアドオンカードは別売りです。

20 Gbps

Gen 2x2

40
Gbps

Thunderbolt™ (USB4^®)